硫酸銅資訊：化學沉(?。┿~及板電銅為濕制程前沿之工序，雖說化學沉銅工藝發展至今以有百年歷史，而電鍍銅之歷史就更為久遠。

　　按理說，發展如此長時間的工藝應該已極為成熟，但實際操作上仍有一些難纏問題如影隨形，如板電銅層分離問題。

　　一般線路板廠習慣將其稱為板電起泡，可能行業內人士對此不屑一顧，因為此問題一般而言均為化學銅層和基材銅層結合力差或化學銅與板電層之間結合力差造成的。

　　可是呢，產生問題的機理和解決的大方向好像很好理解，而小編前段時間在拜訪某廠就遇上此問題，由于各種條件限制，找出解決方法確實也下了一番功夫。

　　那么，只有對癥下藥，找到原因，才能高效的解決問題！

　　可能原因：

　　1電鍍前清潔處理不當，底銅表面的氧化或鈍化皮膜未除盡。

　　2清潔槽中的濕潤劑被帶出或水洗不足造成底銅的鈍化

　　3板子進入鍍槽后電源并未立即開啟

　　4電流密度過大

　　5過硫酸根殘余物污染

　　6干膜顯影后水洗不足，有殘留物

　　對應的解決辦法：

　　1提高清潔槽液的溫度以利去除油污和指紋；

　　使用微蝕劑去除底鍍層表面的污染物；

　　檢查清潔槽和微蝕槽液的活性并改善之。

　　2檢查水洗程序；

　　增加水洗水流量并在出槽時采用噴射水洗，使孔內清潔效果更好；

　　提高水洗水溫度，噴射水洗后也可另采用多，段式溢流水洗。

　　3重新檢查整流器之自動程序。

　　4重新檢查電鍍程序，降低電流密度。

　　5使用過硫酸鹽微蝕后，必須再以5-10%的硫酸浸洗，以除去表面的銅鹽類。

　　6提高噴射水洗壓力；

　　噴嘴是否有阻塞，并采用適當的噴嘴排布；

　　檢查水洗溫度，尤其是冬天，最好在10度以上。